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商标详情

注册号 1772606 9类 申请日期 2000年08月23日
申请人名称(中文) 环球晶圆股份有限公司
申请人地址(中文) 中国台湾新竹科学工业园第二工业路8号
申请人名称(英文) GLOBALWAFERS CO.,LTD.
申请人地址(英文) NO.8,INDUSTRIAL ROAD 2,SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK,HSINCHU,TAIWAN
初审公告期号 820 注册公告期号 832
初审公告日期 2002年02月21日 注册公告日期 2002年05月21日
专用权日期 2012年05月21日至2022年05月20日 是否共用商标
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 硅片

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李霞
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