台积电
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商标详情

注册号 1691824 40类 申请日期 2000年07月20日
申请人名称(中文) 台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址(中文) 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
申请人名称(英文)
申请人地址(英文)
初审公告期号 801 注册公告期号 813
初审公告日期 2001年09月28日 注册公告日期 2001年12月28日
专用权日期 2011年12月28日至2021年12月27日 是否共用商标
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 北京律盟知识产权代理有限责任公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 定做材料装配(替他人)
  • 半导体、晶片、集成电路的制造处理加工(替他人)
  • 半导体、晶片、集成电路的装配或封装加工(替他人)
  • 半导体、晶片、集成电路的切割加工(替他人)
  • 半导体、晶片、集成电路的蚀刻加工(替他人)
  • 为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片

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