统懋
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商标详情

注册号 8046621 9类 申请日期 2010年02月02日
申请人名称(中文) 统懋半导体股份有限公司
申请人地址(中文) 中国台湾台南县新市乡港墘村中山路76号
申请人名称(英文)
申请人地址(英文)
初审公告期号 1443 注册公告期号 1455
初审公告日期 2015年02月13日 注册公告日期 2015年05月14日
专用权日期 2015年05月14日至2025年05月13日 是否共用商标 否
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 北京汇智英财商标代理有限公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 方铅晶体(检波器)
  • 晶片(锗片)
  • 单晶硅
  • 硅外延片
  • 多晶硅
  • 电子芯片
  • 晶体管(电子)
  • 半导体器件
  • 电力蓄电池
  • 太阳能电池

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李霞
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