统懋
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商标详情

注册号 8046621 9类 申请日期 2010年02月02日
申请人名称(中文) 统懋半导体股份有限公司
申请人地址(中文) 中国台湾台南县新市乡港墘村中山路76号
申请人名称(英文)
申请人地址(英文)
初审公告期号 1443 注册公告期号 1455
初审公告日期 2015年02月13日 注册公告日期 2015年05月14日
专用权日期 2015年05月14日至2025年05月13日 是否共用商标
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 北京汇智英财商标代理有限公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 方铅晶体(检波器)
  • 晶片(锗片)
  • 单晶硅
  • 硅外延片
  • 多晶硅
  • 电子芯片
  • 晶体管(电子)
  • 半导体器件
  • 电力蓄电池
  • 太阳能电池

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李霞
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