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商标详情

注册号 6806137 40类 申请日期 2008年06月26日
申请人名称(中文) 日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址(中文) 中国台湾省高雄市楠梓加工区经三路26号
申请人名称(英文)
申请人地址(英文)
初审公告期号 1201 注册公告期号 1213
初审公告日期 2010年01月27日 注册公告日期 2010年04月28日
专用权日期 2010年04月28日至2020年04月27日 是否共用商标
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 上海专利商标事务所有限公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 半导体晶圆蚀刻加工处理
  • 半导体封装处理
  • 集成电路蚀刻加工处理
  • 半导体晶圆级加工处理
  • 依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人)

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李霞
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