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商标详情

注册号 6806137 40类 申请日期 2008年06月26日
申请人名称(中文) 日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址(中文) 中国台湾省高雄市楠梓加工区经三路26号
申请人名称(英文)
申请人地址(英文)
初审公告期号 1201 注册公告期号 1213
初审公告日期 2010年01月27日 注册公告日期 2010年04月28日
专用权日期 2010年04月28日至2020年04月27日 是否共用商标 否
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 上海专利商标事务所有限公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 半导体晶圆蚀刻加工处理
  • 半导体封装处理
  • 集成电路蚀刻加工处理
  • 半导体晶圆级加工处理
  • 依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板和晶圆(替他人)

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李霞
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