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商标详情

注册号 3556366 9类 申请日期 2003年05月15日
申请人名称(中文) 达塔康半导体设备有限公司
申请人地址(中文) 奥地利,拉德菲尔德A-6240,茵街16号
申请人名称(英文) DATACON SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH
申请人地址(英文) 16,INNSTRASSE,A-6240 RADFFLD(AUTRICHE)
初审公告期号 1092 注册公告期号 1104
初审公告日期 2007年10月21日 注册公告日期 2008年01月21日
专用权日期 2008年01月21日至2018年01月20日 是否共用商标
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 中国专利代理(香港)有限公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 芯片焊接机
  • 多片式芯片焊接机
  • 双头芯片焊接机
  • 倒装式芯片焊接机
  • 缝焊设备
  • 测试处理机
  • 式样识别装置
  • 位置识别装置
  • 光学电路板测试装置
  • 脉冲点焊设备
  • 检验设备
  • 总数检验装置
  • 可视表面检验装置
  • 撞击检验机
  • 焊线检验机
  • 粘合剂和焊剂检验机
  • 晶片检验机
  • 焊后检验机
  • 陶瓷或金属包装用全自动电焊设备
  • 微电子工业用工艺控制用计算机硬件
  • 微电子工业用工艺控制用计算机软件(已录制)
  • 获取和处理数据用固定和便携计算机

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李霞
商标资深顾问

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