WINBOND
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商标详情

注册号 1961501 42类 申请日期 2001年06月20日
申请人名称(中文) 华邦电子股份有限公司
申请人地址(中文) 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
申请人名称(英文)
申请人地址(英文)
初审公告期号 844 注册公告期号 856
初审公告日期 2002年08月21日 注册公告日期 2002年11月21日
专用权日期 2012年11月21日至2022年11月20日 是否共用商标 否
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 北京鼎力知识产权代理公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 半导体、晶片的设计
  • 半导体、晶片的测试
  • 计算机编程
  • 计算机软件设计
  • 计算机软件维护
  • 计算机系统分析
  • 计算机硬件咨询
  • 计算机软件测试

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