WINBOND
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商标详情

注册号 1961501 42类 申请日期 2001年06月20日
申请人名称(中文) 华邦电子股份有限公司
申请人地址(中文) 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
申请人名称(英文)
申请人地址(英文)
初审公告期号 844 注册公告期号 856
初审公告日期 2002年08月21日 注册公告日期 2002年11月21日
专用权日期 2012年11月21日至2022年11月20日 是否共用商标
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 北京鼎力知识产权代理公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 半导体、晶片的设计
  • 半导体、晶片的测试
  • 计算机编程
  • 计算机软件设计
  • 计算机软件维护
  • 计算机系统分析
  • 计算机硬件咨询
  • 计算机软件测试

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