LESI
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商标详情

注册号 7801389 9类 申请日期 2009年11月02日
申请人名称(中文) 乐山乐电天威硅业科技有限责任公司
申请人地址(中文) 四川省乐山高新技术产业开发区乐高大道6号
申请人名称(英文)
申请人地址(英文)
初审公告期号 1244 注册公告期号 1256
初审公告日期 2010年12月20日 注册公告日期 2011年03月21日
专用权日期 2011年03月21日至2021年03月20日 是否共用商标 否
后期指定日期 国际注册日期
优先权日期 代理人名称 四川正兴商标服务有限公司
指定颜色 商标类型 普通
商标状态
商品/服务列表
  • 半导体
  • 单晶硅
  • 多晶硅
  • 方铅晶体(检波器)
  • 硅外延片
  • 晶片(锗片)
  • 石英晶体

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李霞
商标资深顾问

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